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随着市场和研究人员的要求，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，但事实是，溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（CVD）获得的其他涂层。

CVD是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。

CVD 制备铱高温涂层人们之所以对作涂层材料感兴趣是由于这类金属优良的性能 。铱具有较强的能力和较高的熔点而受到重视， 是一种较理想的高温涂层材料 。

20 世纪 60 年代以来， 世界航空航天技术飞速发展，一些高熔点材料(如石墨碳和钨钼钽铌等难熔金属)被大量使用，但这些材料的一个共同的致命缺点是能力差。

60 年代美国材料实验室(AFML)对石墨碳的铱保护涂层进行过大量的研究， 采用了多种成型方法制备铱涂层 ，其中包括化学气相沉积法 。虽然没有制备出质量令人满意的厚铱涂层， 但仍认为 CVD 是一种非常有希望且值得进一步研究的方法。

气相沉积设备PCVD技术具有沉积温度低，沉积速率快，绕镀性好，气相沉积设备，薄膜与基体结合强度好，设备操纵维护简单等优点，用PCVD法调节工艺参数方便灵活，轻易调整和控制薄膜厚度和成份组成结构，气相沉积设备多少钱，沉积出多层复合膜及多层梯度复合膜等优质膜，同时，PCVD法还拓展了新的低温沉积领域，例如，用PCVD法可将TiN的反应温度由CVD法的1000℃降到200～500℃，小型气相沉积设备，用PCVD法制备纳米陶瓷薄膜的特点是：产品的杨氏模量、抗压强度和硬度都很高，耐磨性好，化学性能稳定，性和腐蚀性好，有较高的高温强度。