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纳米镀膜
金属钯及其合金具有很强的氢气吸附能力和特殊的选择渗透能力, 是理想的氢气储存和净化材料 。目前, 通常使用整体钯合金或镀钯等方法制造氢净化设备。近年来 ,有研究者尝试采用化学气相沉积法制备钯的薄膜或薄层材料 , 他们选用分解温度很低的金属**化合物作为沉积钯的源物质, 他们是:烯丙基[β-酮] Pd(Ⅱ)、Pd(η3 -C 3 H 5 )(η 5-C 5 H 5 )和 Pd(η3-C 3 H 5 )(CF 3 COCHCOCF 3 )等。采用化学气相沉积法可以制备高纯度的钯薄膜 。
在过去的几十年中,考虑到计算机数控(CNC)加工工艺的强劲发展,镀膜设备,PVD沉积技术的发展基本上集中在工具的涂层上,因为已经出现了新的加工方法。
PVD技术是一种薄膜沉积工艺,纳米镀膜设备,其中涂层在原子上逐个原子生长。PVD需要从通常称为目标的固体源中雾化或汽化材料。薄膜通常具有与几个微米的薄膜一样薄的厚度,该厚度与某些原子层一样薄。该过程导致表面和基板与沉积材料之间的过渡区的特性改变。另一方面,真空镀膜设备厂家,膜的性质也可受基材的性质影响。
总之,化学气相沉积就是,利用气态物质在固体表面上进行化学反应,生成固态沉积物的过程。其过程如下:
(1)反应气体向工件表面扩散并吸附。
(2)吸附于工件表面的各种物质发生表面化学反应。
(3)生成物质点聚集成晶核并长大。
(4)表面化学反应中产生的气体产物脱离工件表面返回气相。
(5)沉积层与基体的界面发生元素的相互扩散,而形成镀层。
CVD法是,将工件置于有氢气保护的炉内,真空镀膜设备公司,加热到800℃以上高温,向炉内通入反应气体,使之在炉内热解,化合成新的化合物沉积在工件表面。在模具的应用中,其覆膜厚度一般为6-10μm。