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原子沉积过程可以在真空，气态，等离子体或电解环境中进行。而且，沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。

过去的几十年展示了PVD技术的发展，旨在改善涂层特性和沉积速率，而*保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进，气相沉积设备，主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的重点，但研究仍集中在改善涂层的特性上。

溅射（或阴极喷涂）和蒸发是用于薄膜沉积的常用的PVD方法。

在PVD技术中，小型气相沉积设备，释放或碰撞的热物理过程将要沉积的材料（目标）转化为原子粒子，然后在真空环境中在气态等离子体条件下将原子粒子定向到基材，通过冷凝或化学反应生成物理涂层。投射原子的积累。该技术的结果是，气相沉积设备厂商，要沉积的材料类型具有更高的灵活性，并且可以更好地控制沉积膜的成分。连接到高压电源和真空室的两个电极构成了PVD反应器。

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，气相沉积设备公司，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称CVD），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（NPCVD），低压化学气相沉积（LPCVD），大气压下化学气相沉积（APCVD）。