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离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜技术，将各种气体放电方式引入到气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行的。　　

全SUS304优质不锈钢机身，隐藏式双层冷却水套设计　　

合理配备多套全新研制的离子弧源，有效**弧源溅射的稳定性与均匀性　　

采用多路进气系统，精准控制气体流量，满足您多种化合物膜层需求。　　

装载大功率脉冲偏压电源，较大提高电粒子能量，从而获得的膜层结合力和光洁度　　

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溅射是物理气相沉积技术的另一种方式，小型气相沉积设备，有人要问了溅射工艺是怎么实现的呢？

溅射的过程是由离子轰击靶材表面，使靶材材料被轰击出来的技术。整个过程是在真空腔体中完成的。溅射开始时将气充入真空腔体中形成低压气氛围，再通过使用高电压，气相沉积设备，产生辉光放电，加速离子到靶材表面。离子将靶材材料从表面轰击（溅射）出来，在靶材前面的被涂层工件上沉积下来，这整个过程就好像是在打台球。

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，气相沉积设备公司，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称CVD），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（NPCVD），低压化学气相沉积（LPCVD），大气压下化学气相沉积（APCVD）。