有时将此方法用作预涂层,目的是提高基材的耐久性,减少摩擦并改善热性能-这意味着人们可以在同一涂层中结合PVD和CVD层等沉积方法。
在数学建模和数值模拟方面也有大量研究有助于改善此过程,这可能是优于其他过程的优势。这些研究对改善反应堆的特性有很大的影响,从而导致未来的成本降低,以及对薄膜机械性能的改善。
由于磁控溅射技术的发展将集中在未来对这些特定反应器的改进上,因此这项工作已成为主要重点。
随着市场和研究人员的要求,随着基于传统工艺的新系统的出现,新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的,珠海气相沉积设备,但事实是,溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步,响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求,金属**气相沉积设备,甚至用作中间层,金属化学气相沉积设备,用于通过化学气相沉积(CVD)获得的其他涂层。
CVD是另一种在真空下沉积的方法,并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程,以产生沉积在基材上的非挥发性固体。
常压化学气相沉积(NPCVD)或大气压下化学气相沉积(APCVD)是在0.01—0.1MPa压力下进行,低压化学气相沉积(LPCVD)则在10-4 MPa下进行。CVD或辉光放电CVD,是低压CVD的一种形式,化学气相沉积设备,其优点是可以在较低的基材温度下获得所希望的膜层性能。
CVD的进一步发展是化学气相浸渍(CVI) ,或称化学气相注入,在这种工艺中由多孔材料制成的物件被注入某种元素以强化基材性能。
等离子辅助CVD(PACVD),也称为等离子活化CVD,等离子援助CVD,等离子增强CVD。