若将反应气体导入蒸发空间,便可在工件表面沉积金属化合物涂层,这就是反应性离子镀。由于采用等离子活化,工件只需在较低温度甚至在室温下进行镀膜,完全保证零件的尺寸精度和表面粗糙度,化学气相沉积设备报价,因此,可以安排在工件淬火、回火后即后一道工序进行。如沉积TiN或TiC时,基体温度可以在150-600℃范围内选择,温度高时涂层的硬度高,与基体的结合力也高。基体温度可根据基体材料及其回火温度选择,如基体为高速钢,可选择560℃,这样,对于经淬火、回火并加工到尺寸的高精度模具加工,*担心基体硬度降低及变形问题。另外,离子镀的沉积速度较其他气相沉积方法快,得到10mm厚的TiC或TiN涂层,一般只需要几十分钟。
溅射镀膜
溅射镀膜,小型气相沉积设备,是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时,将工作室抽成真空,充入氢气作为工作气体,并保持其压力为0.13-1.33Pa,以沉积物质作为靶(阴极)并加上数百至数千伏的负压,以工件为阳极,两侧灯丝带负压(-30-100v)。加热灯丝至1700℃左右时,灯丝发射出的电子使氢气发生辉光放电,产生出氢离子H+,H+被加速轰击靶材,使靶材迸发出原子或分子溅射到工件表面上,化学气相沉积设备,形成沉积层。
溅射法可用于沉积各种导电材料,包括高熔点金属及化合物。如果用TiC作靶材,便可以在工件上直接沉积TiC涂层。当然,江门气相沉积设备,也可以用金属Ti作靶,再导入反应气体,进行反应性溅射,溅射涂层均匀但沉积速度慢,不适于沉积105mm以上厚度的涂层。溅射可使基体温度升高到500-600℃,因此,只适用于在此温度下具有二次硬化的钢制模具加工。
当考虑电子束蒸发技术时,该方法涉及纯粹的物理过程,其中目标充当包含待沉积材料的蒸发源,该材料用作阴极。请注意,系统会根据电子束功率蒸发任何材料。通过在高真空下轰击电子,在高蒸气压下加热材料,并释放出颗粒。然后,在原子尺寸释放的粒子和气体分子之间发生冲突,该粒子插入反应器中,旨在通过产生等离子体来加速粒子。该等离子体穿过沉积室,在反应器的中间位置更强。连续压缩层被沉积,从而增加了沉积膜对基底的粘附力