离化PVD技术通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子,从而增加膜材料离子的沉积动能,并使之在高化学活性状态下沉积薄膜的技术,包括离子镀、离子束沉积和离子束辅助沉积三类。
离化PVD过程大多是蒸发/溅射(气相物质激发)与等离子体离化过程(赋能、)的交叉结合。
蒸发镀膜是依靠源材料的晶格振动能克服逸出功,从而形成沉积粒子的热发射,即:外加能量(电阻/电子束/激光/电弧/射频)赋予材料较高的晶格振动能,使其克服固有的逸出功逸出粒子。而溅射是依靠高能离子输入动能,借助源材料中粒子间的弹性碰撞,致使更高动能粒子逸出。离化PVD 是以其它手段激发沉积物质粒子,然后使之与高度电离的等离子体交互作用(类似 PECVD),促使沉积粒子离化,使之既可被电场加速而获得更高动能,同时在低温状态下具有高化学活性。
PVD是一种出色的真空镀膜工艺,可改善耐磨性和耐腐蚀性。它对于功能性应用非常需要,例如工具,装饰件,光学增强,模具,模具和刀片。这些只是各种各样已经建立好的应用程序的几个例子。
此技术中使用的设备维护成本低,并且对环境无害。PVD涂层的好处很多。如PVD可以提供真正*特的优势,从而增加产品的耐用性和价值。沉积技术在机加工过程中具有重要作用。
机加工工具可能是紧急的应用之一,需要一些特性,例如高温下的硬度,高耐磨性,化学稳定性,广州气相沉积设备,韧性和刚度。此外,PVD还能够生产具有优异附着力,气相沉积设备价格,均匀层,设计结构,渐变特性,可控形态,材料和特性的高度多样性的涂层。
PCVD的工艺装置由沉积室、反应物输送系统、放电电源、真空系统及检测系统组成。气源需用气体净化器除往水分和其它杂质,经调节装置得到所需要的流量,再与源物质同时被送进沉积室,在一定温度和等离子体等条件下,**金属化学气相沉积设备,得到所需的产物,并沉积在工件或基片表面。所以,PCVD工艺既包括等离子体物理过程,又包括等离子体化学反应过程。