膜层结合力强,在真空电镀加工过程中,有部分电子撞击到基材表面,表面原子,并且产生清洁的作用,而镀材通过溅射所获得的能量比蒸发所获得的能量高出1到2个数量级,带有如此高能量的镀材原子撞击到基材表面时,荔湾派瑞林镀膜,有更多的能量可以传递到基材上,产生更多的热能,使被电子的原子加速运动,与部分镀材原子更早互相溶合到一起,五金配件派瑞林镀膜,其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜,加强了膜层与基材的结合力。
镀膜制造需要部分耗材1.SIO2颗粒或环状(∮300*∮230*T7.5mm,硅胶派瑞林镀膜,)需要根据机台配置选用。2.TIO2颗粒。3.晶振片Filtex 6MHZ或INFICON6MHZ。4.监控片BK7 Φ142*80*1.8mm,需要根据机台配置选用。5.铜坩埚,需要根据机台配置选用。6.铝箔厚度0.05mm*宽610mm。7.电子灯丝,需要根据机台配置选用。8.离子源,需要根据机台配置选用耗材。
Parylene在电子产品领域的优点:
恶劣环境下线路板保护涂层,五金派瑞林镀膜,列入美**MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;
*水分子透过率较低,仅为常见的**硅树脂的千分之一;
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;