电浆辅助化学气相沉积设备-拉奇纳米-黄埔气相沉积设备

影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?

靶基距、气压的影响

磁控溅射真空镀膜机靶基距也是影响磁控溅射薄膜厚度均匀性的重要工艺参数，薄膜厚度均匀性在一定范围内随着靶基距的增大有提高的趋势，溅射工作气压也是影响薄膜厚度均匀性重要因素 。但是，这种均匀是在小范围内的，因为增大靶基距产生的均匀性是增加靶上的一点对应的基材上的面积产生的，而增加工作气压是由于增加粒子散射产生的，显然，这些因素只能在小面积范围内起作用。

真空镀膜设备在使用的过程中，有时候会出现不良的情况，这时候就需要排查原因

查找镀膜产品不良原因时，先要看点子是发生在镀膜前，镀膜中，还是镀膜后的。 如果镀膜后，UH850气相沉积设备，一般能擦掉或者洗掉。 如果是镀膜前，一般只需要改善清洗，或者开镀前离子风除下静电，或者开镀前离子源轰一下也能改善。 镀膜中流程细节比较多，比较复杂，电浆辅助化学气相沉积设备，具体情况具体分析，气相沉积设备厂商，比如点子的颜色，形状，镀膜条件等等，我们都要具体去分析，黄埔气相沉积设备，针对性去解决。

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气体不均匀性的影响

一般来说气体不均匀可以由两种情况产生，一种是送气不均匀，另一种就是抽气不均匀。正常抽气情况指的是真空室内的孪生靶两端对称抽气，可认为是均匀抽气；而前分子泵关和后分子泵关则是一端抽气，属于不均匀抽气。由于都是均匀送气不均匀抽气，真空室内的气体就不均匀了。很显然前分子泵关只开后分子泵时，气压从前到后逐渐减小，而后分子泵关只开前分子泵时，气压从后到前逐渐减小。实验得到的膜厚考虑磁场的影响后也正与气压变化相符。